PC阻燃剂DR-M858

DR-M858是针对PC聚碳酸酯开发的新型高效无卤阻燃剂，主要适用于制备PC半透明薄壁阻燃产品，包括薄膜、片材、薄板以及薄壁注塑件。DR-M878本身不含卤素，也不需要添加含氟PTFE，符合欧盟PFAS free的最新法规。

1. 原料

PC原料：科思创2805

阻燃剂：Inovia DR-M858

2. 加工工艺

2.1粒子干燥：120℃*4H鼓风干燥箱干燥。

2.2直接加入DR-M858，混合均匀后挤出造粒改性。

2.3挤出改性温度：240~270℃

2.4 流延成型：添加DR-M858改性后的粒子充分干燥后（120℃/≥4h），成型温度：240~270℃直接流延成膜。

注：阻燃剂DR-M858可有效降低PC的熔体粘度和加工温度，在240~270℃的加工温度下可保持材料拥有良好的热稳定性。

3. 阻燃PC片材物性数据对比

注：由于本司薄膜流延机为小型实验设备，未安装真空泵，制备薄膜存在少量晶点气泡难以解决，可能会导致最后测试数据有偏低现象，以上数据可供参考。

总结：DR-M858添加量仅1.5%可使PC片材0.25mm~1.6mm阻燃达到UL94-V0，并使材料维持较好的力学性能，添加后对热性能基本没有影响；且能一定程度降低PC的熔体粘度和加工温度，提高其加工流动性。