DR-M878是针对PC聚碳酸酯开发的新型高效阻燃剂，适用于制备PC薄壁阻燃产品，包括薄膜、片材、薄板以及薄壁注塑件。DR-M878不含卤素，也不需要添加PTFE抗滴落剂，可以完美满足无卤去氟的法规要求。

1. 原料

PC基材：科思创PC 2805

阻燃剂：Inovia DR-M878

2. 加工条件

2.1 PC树脂干燥条件：120℃，3小时真空干燥。

2.2使用高速搅拌机混合DR-M878与PC 树脂，注意控制搅拌机内部温度小于95℃。

2.3 阻燃PC粒子挤出温度：250~260℃

注：DR-M878可有效降低PC的熔体粘度和加工温度。应注意避免过高的挤出温度或过大的剪切力，使阻燃塑料变黄。

2.4 阻燃PC片材挤出推荐温度：260~275℃，滚轮推荐温度：80~110℃

2.5 片材厚度：0.5mm

3. 阻燃PC片材物性数据对比

注：PC+4%DR-M878可有效降低PC的熔体粘度和加工温度，在300℃时熔指偏高无法准确测量，故降至280℃测试。

PC阻燃剂DR-M878_TDS.pdf

PC阻燃剂DR-M878_SDS.pdf