PC阻燃剂DR-S15

DR-S15是针对PC聚碳酸酯开发的新型高效无卤阻燃剂。DR-S15不含氟，也不需要添加PTFE抗滴落剂，可使PC在0.1~1.6mm厚度时达到V0阻燃级别，且不影响其透明性。为PC薄壁透明阻燃提供了新的解决方案。

1. 原料

PC基材：科思创PC 2805

阻燃剂：Inovia DR-S15

2. 加工条件

2.1 干燥条件：120℃，3小时真空干燥。

2.2 使用高速搅拌机混合DR-S15与PC 树脂，注意控制搅拌机内部温度小于95℃。

2.3 挤出温度：235~270℃

注：DR-S15可有效降低PC的熔体粘度和加工温度。应注意避免过高的挤出温度或过大的剪切力，使阻燃塑料变黄。

2.4 片材挤出推荐温度220/240/240/240/230/235/230/230/240/240℃

2.5 片材厚度：0.5mm

3.阻燃PC片材物性数据对比

注：阻燃PC在240℃时扭矩与PC基材在270℃时扭矩基本一致，加工温度可降低约30℃。